合肥LED照明LED器件的性能指标主要表现在如下六方面：

　　①亮度或流明值；②光衰；③失效率；④光效；⑤一致性；⑥光学分布特性

　　2、光衰

　　一般研究认为，光衰与芯片关联度不大，与封装材料与工艺关联度。影响光衰的封装材料主要有固晶底胶、荧光胶、外封胶等，影响光衰的封装工艺主要有各工序的烘烤温度和时间及材料匹配等。

　　目前，合肥LED照明LED封装工艺经过多年的发展和积累，已有较好的基础，在光衰的控制上已与国外一些产品匹敌。

　　3、合肥LED照明失效率

　　失效率与芯片质量、封装辅助材料、生产工艺、设计水平和管理水平相关。

　　4、合肥LED照明光效

　　LED光效90%取决于芯片的发光效率。中国LED封装企业对封装环节的光效提高技术也有大量研究。
　　如果中国在大尺寸瓦级芯片的研发生产上取得突破及量产，将会极大促进功率型封装器件光效的提高。

　　5、一致性

　　6、光学分布特性

　　合肥LED照明是一个发光器件。对于很多LED应用用途来说，LED的光形分布是一个重要指标，决定了应用产品二次光学的设计基础，也直接影响了合肥LED照明应用产品的视觉效果。